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焊条/SMAW

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T307

合:
GB/T3670 ECuNi-B

说明及用途:低氢型药皮Cu70-Ni30合金焊芯焊条。电弧稳定,成型良好,直流反接适用于Cu70-Ni30合金、Cu70-Ni30合金/645-III钢复合金属及Cu70-Ni30合金做覆层、645-III钢做基层的衬里结构的焊接

熔敷金属化学成分(%)

Cu

Si

Mn

P

Ni

Fe

 

余量

0.18

1.5

0.007

31.0

2.2

熔敷金属力学性能

试验项目

试验温度

()

抗拉强度

Rm(Mpa)

延伸率

A(%)

弯曲

D=4t180°

 

室温

440

30

合格

参考规范DC+

焊条直径(mm

φ2.5

φ3.2

φ4.0

焊接电流(A

50~70

90~110

120~160

注意事项

1.        1.焊前焊条须经300烘焙1h

2.        2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3.        3.层(道)间温度控制在150以下。

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